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  快科技9月22日音讯，据DigiTimes报导，跟着良品率问题逐步处理，三星电子的HBM战略正在产生改变，从“技能追逐”转向“扩展出货”。 三星计划2027年将HBM4及HBM4E的出货量

  快科技8月31日音讯，据新闻媒体报导，三星电子已成功拿下英伟达下一代定制高带宽内存（NVHBM）的主供货商位置，正在为其开发一款专属HBM产品。 该计划选用8层低堆叠规划，一起支撑17~18Gbps高引脚速

  快科技8月27日音讯，英伟达近来宣告为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM，这是一款面向定制AI加速器的定制HBM处理计划。 英伟达声称，NVHBM单栈带宽比较规范HBM4E最高提高30%，一起功

  快科技8月15日音讯，闪迪本周举办的投资者日演示因涉嫌数据不精确和要害信息遗失，在社会化媒体上引发科技圈广泛质疑。 批评者指出，闪迪在推介其HBF技能时，选用了选择性比照和过期数据，并有重

  快科技8月4日音讯，据TrendForce最新职业调研陈述数据显现，受全球内存供给继续严重影响，英伟达正考虑调整其下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存装备。 英伟达本来计划在Rubin Ultra上全系选用HBM4e

  快科技7月11日音讯，在IEEE 2026电子元件与技能大会（ECTC）上，英特尔全面展现了下一代封装处理计划EMIB-T。 EMIB本来选用嵌入式硅桥在部分完成高密度互连，EMIB-T则在硅桥中引进硅通孔完成垂

  快科技7月10日音讯，据美国银行全球研讨部最新预算，英伟达下一代Rubin Ultra Kyber机架预估价格高达2100万美元（约合人民币1.42亿元）。 值得一提的是，仅HBM4e内存一项成本就飙升至153.4万美

  快科技7月6日音讯，据报导，三星电子与SK海力士在引进混合键合技能，以完成下一代高带宽存储器方面正面对日益严峻的应战。 混合键合技能鄙人一代HBM上的全面使用或许比预期进一步推迟。职业剖析

  快科技7月2日音讯，三星电子近来提交了一项新式半导体封装专利，专利号为KRA。该专利针对高堆叠HBM4E与HBM5制程中的可靠性瓶颈施行结构改造。 职业正从8层向16层甚至更高堆叠跨进，

  快科技7月1日音讯，据新闻媒体报导，三星首席技能官在近来举办的DS（器材处理计划）部分内部运营阐明会上泄漏，其下一代高带宽存储器HBM4E的可靠性测验良率已提高至70%以上。 业界通常将80%以上视为